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2026中國重慶芯片及半導(dǎo)體與集成電路展10月16日舉辦

邀請函

主辦單位：中國重慶高新技術(shù)與先進(jìn)智造工業(yè)博覽會組委會

承辦單位：重慶中博展覽有限公司

展會背景

博覽會打造全國重要的芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會展平臺，堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動、智能制造、產(chǎn)業(yè)融合、集群發(fā)展，加快新一代信息技術(shù)、航空航天和高端裝備，打造全國重要的集成電路基地、衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)集群。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，圍繞創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化應(yīng)用，培育發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體、無人機(jī)、工業(yè)機(jī)器人等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群。推動電子信息、汽車、光伏、新材料等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，實(shí)現(xiàn)高端化、智能化、綠色化發(fā)展，精準(zhǔn)對接上下游產(chǎn)供銷需求，構(gòu)建市場多元、協(xié)作配套的供應(yīng)鏈體系。

全球人工智能與高性能運(yùn)算需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個(gè)主要應(yīng)用市場都面臨著規(guī)格升級的趨勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象，微電子專業(yè)作為電子工程技術(shù)的重要組成部分，專注于半導(dǎo)體器件、集成電路等的設(shè)計(jì)與制造。該領(lǐng)域正隨著科技進(jìn)步與數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷擴(kuò)大其應(yīng)用范圍，從消費(fèi)電子到汽車電子、從通信設(shè)備到醫(yī)療設(shè)備，微電子技術(shù)無處不在。

本屆展會將聚焦芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢，以人工智能、算力存儲、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料、碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導(dǎo)體等為主，全面展示集成電路和半導(dǎo)體最新的制造和解決方案，從全方位的宣傳推廣，到細(xì)致入微的現(xiàn)場服務(wù)。期待與您共赴這場半導(dǎo)體行業(yè)頗具影響力和專業(yè)性的科技盛宴。

本屆展會整合芯片及半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。

博覽會將依托電子信息、半導(dǎo)體及集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈展開設(shè)備技術(shù)展示以及相關(guān)學(xué)術(shù)論壇等環(huán)節(jié)設(shè)置，吸引和集聚國內(nèi)外半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域主管部門領(lǐng)導(dǎo)、專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)精英以及國際國內(nèi)知名機(jī)構(gòu)、組織和企業(yè)，圍繞生產(chǎn)制造、前沿技術(shù)、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用、生態(tài) 系統(tǒng)等多個(gè)維度剖析電子信息、半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)最新進(jìn)展和未來發(fā)展趨勢，并結(jié)合主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和區(qū)域特征招商引智，推動電子信息、半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域上下游企業(yè)、機(jī)構(gòu)在地方投資創(chuàng)業(yè)、落地興業(yè)、促進(jìn)重慶和西部電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，形成輻射帶動西部地區(qū)的創(chuàng)新先導(dǎo)區(qū)和全國科技創(chuàng)新增長極。

展覽日程和地點(diǎn)：

時(shí)間2026年10月16-18日地點(diǎn)重慶悅來國際博覽中心

布展時(shí)間:2026年10月14-15日 8:30-22:00

展覽時(shí)間:2026年10月16--18日9:00-17:30

撤展時(shí)間:2026年10月18日下午17：30

參展費(fèi)用:

標(biāo)準(zhǔn)展位：(3m×3m)=9平米，國內(nèi)：11800元/個(gè)，國外：1800美元/個(gè)

特裝空場地（36平米起租），國內(nèi)：1180元/平米，國外:180美元/平米

展覽內(nèi)容

電子元器件專區(qū)

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路壓電、晶體、石英、電子功能工藝專用材料電子膠( 帶 ) 制品、電子化學(xué)材料及部品、微波元器件通信整機(jī)微波材料微波射頻檢測儀器、專業(yè)軟件等。

智能制造和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專區(qū)

人工智能技術(shù)及應(yīng)用、工業(yè)大數(shù)據(jù)、工業(yè)APP、操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件、智能制造整體解決方案、智能制造試點(diǎn)示范項(xiàng)目v工業(yè)機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床、增材制造設(shè)備、智能傳感與控制裝備、智能檢測和裝配裝備，以及半導(dǎo)體制造設(shè)備.SMT技術(shù)和設(shè)備、線束設(shè)備激光設(shè)備、PCB制造設(shè)備等

新型顯示

LED顯示、車載顯示、醫(yī)顯示、教育顯示、可穿戴顯示_、 VR顯示、智能交通顯示以及應(yīng)用終端顯示等

測試測量

電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測、自動化儀器儀表等

大數(shù)據(jù)和人工智能

大數(shù)據(jù)與人工智能、大數(shù)據(jù)與智能制造、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)、大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新大數(shù)據(jù)與電子商務(wù)

智慧生活

智能家居、智慧城市、智能醫(yī)、智能教育等

5G和智能終端

智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能設(shè)備、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)信息安全、大數(shù)據(jù)處理、VRIAR、智能硬件、智能汽車相關(guān)產(chǎn)品及解決方案等

車聯(lián)網(wǎng)

主動安全、新能源、車聯(lián)網(wǎng)、充電樁等

政府、產(chǎn)業(yè)園專區(qū)

全國各地政府組團(tuán)及集成電路、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)

IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等。

晶圓制造及封裝展區(qū)：

晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：

減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等。

第三代半導(dǎo)體展區(qū)：

第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

半導(dǎo)體材料展區(qū)：

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。

觀眾邀請

展會將重點(diǎn)邀請半導(dǎo)體、智能家電、集成電路、新型顯示、虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能、智能制造裝備、軟件和信息服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)；央企國企、跨國公司等大型企業(yè)；各相關(guān)行業(yè)協(xié)會、高校科研院校等

展會重點(diǎn)邀請半導(dǎo)體、智能芯片、智能傳感器、語音識別、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、計(jì)算機(jī)視覺、移動通信、自動駕駛系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛整車、公共交通管理、醫(yī)學(xué)影像識別系統(tǒng)、協(xié)助診療終端、藥物研發(fā)、智能監(jiān)護(hù)及問診設(shè)備、智慧政務(wù)、智慧養(yǎng)老、智慧零售、智慧校園、在線教育、教育終端產(chǎn)品、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)級軟件及平臺、工業(yè)機(jī)器人、智能物流、智能倉儲、工業(yè)綜合解決方案、智能金融、智能保險(xiǎn)、算法交易、金融安全、區(qū)塊鏈、工業(yè)機(jī)器人及服務(wù)機(jī)器人整機(jī)、AI人才招聘、多行業(yè)應(yīng)用場景及綜合解決方案等相關(guān)應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)域的人員。

博覽會組委會聯(lián)系方式:

重慶中博展覽有限公司

聯(lián)系人：馮老師

手機(jī)和微信號：15923519466

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2026中國重慶芯片及半導(dǎo)體與集成電路展10月16日舉辦